北京MSOP10

產(chǎn)品規(guī)格 :

產(chǎn)品價格 :面議

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詳細信息

 

•翻蓋設計，適應小體積器件的放置和提取；                       

•專用接觸簧片，確保和器件接觸良好；

•接觸簧片選用優(yōu)質(zhì)鈹銅，經(jīng)良好的表面處理工藝，即保持彈

性又具有很長的使用壽命；

•接觸簧片完全鍍金，足夠的鍍金厚度確保長期使用接觸良好；

•雙工位設計，減低成本增加空間利用率；

•特種塑料制造，能耐受潮濕和高溫環(huán)境，最高使用溫度可達175 ℃。

•超短訂貨周期。

 

 

 

 

APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS

單位：mm

產(chǎn) 品 型 號	IC封裝	a	b	b1	c	d	e	A	B	C
081-0050-100	MSOP10	3.0±0.05	4.9±0.15	3.0±0.05	1.0±0.1	0.27	0.5	24.7	12.6	18.0

 

DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION

 

北京DFN 4

北京LCC24

北京MSOP8

北京QFN 1.8&