西安TSSOP8

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詳細信息

 

•結構優(yōu)化設計，適應各型號器件的放置和提��；

•專用接觸簧片，確保和器件接觸良好；

•接觸簧片選用優(yōu)質銅材，經良好的表面處理工藝，即保持彈性

又具有很長的使用壽命；

•緊湊的結構,減低成本和空間；

•足夠的鍍金厚度確保長期使用接觸良好；

•特種塑料制造，能耐受潮濕的環(huán)境，最高使用溫度可達175 ℃；

•超短訂貨周期。

 

 

 

 

APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS

 

                

 

單位：mm

產 品 型 號	IC封裝	A	b	b1	c	D	e	A	B	C
082-0065-080A	TSSOP8	3.0±0.1	6.4±0.1	4.4±0.1	1.0±0.1	0.25±0.05	0.65	24.7	12.6	17.3

 

DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION

西安DFN 4

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