TSSOP系列

產(chǎn)品規(guī)格 :

產(chǎn)品價格 :面議

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詳細信息

 

•結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，適應(yīng)各型號器件的放置和提取；

•專用接觸簧片，確保和器件接觸良好；

•接觸簧片選用優(yōu)質(zhì)銅材，經(jīng)良好的表面處理工藝，即保持彈性

又具有很長的使用壽命；

•緊湊的結(jié)構(gòu),減低成本和空間；

•足夠的鍍金厚度確保長期使用接觸良好；

•特種塑料制造，能耐受潮濕的環(huán)境，最高使用溫度可達175 ℃；

•超短訂貨周期。

 

 

 

APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS

 

                

 

單位：mm

產(chǎn) 品 型 號	IC封裝	a	b	b1	c	D	e	A	B	C
082-0065-160A	TSSOP16	5.0±0.1	6.4±0.3	4.4±0.2	1.0±0.1	0.25±0.05	0.65	21.0	17.0	15.5
082-0065-200A	TSSOP20	6.5±0.2	6.4±0.3	4.4±0.2	1.0±0.1	0.2±0.05	0.65	21.0	17.0	15.5
082-0065-240A	TSSOP24	7.8±0.2	6.4±0.3	4.4±0.2	1.0±0.1	0.2±0.05	0.65	21.0	17.0	15.5
082-0065-280A	TSSOP28	9.7±0.2	6.4±0.3	4.4±0.2	1.0±0.1	0.2±0.05	0.65	21.0	17.0	17.5
082-0065-340A	TSSOP34	12.3±0.2	7.8±0.2	5.7±0.2	1.0±0.1	0.3±0.05	0.65	23.0	21.0	17.5

 

DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION

DFN 4×

LCC24

MSOP8

MSOP10