KBPC25/GBPC

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詳細信息

 

•結構優(yōu)化設計，適應各型號器件的放置和提�。�

•專用接觸簧片，確保和器件接觸良好；

•接觸簧片選用優(yōu)質銅材，經良好的表面處理工藝，即保持彈性

又具有很長的使用壽命；

•緊湊的結構,減低成本和空間；

•足夠的鍍金厚度確保長期使用接觸良好；

•特種塑料制造，能耐受潮濕的環(huán)境，最高使用溫度可達175 ℃；

•超短訂貨周期。

 

 

 

 

APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS

 

                          

 

單位：mm

產 品 型 號	IC封裝	a	b	c	d	e	f	A	B	C
003-0007-081	KBPC25/GBPC	14.3±0.5	18.0±0.5	16.2±0.5	16.2±0.5	6.3±0.06	0.8±0.03	28.0	25.7	20.0

 

DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION

DFN 4×

LCC24

MSOP8

MSOP10