產(chǎn)品展示
廈門HDDF/MBS
詳細信息
•結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計,適應(yīng)各型號器件的放置和提�。�•專用接觸簧片,確保和器件接觸良好;•接觸簧片選用優(yōu)質(zhì)銅材,經(jīng)良好的表面處理工藝,即保持彈性又具有很長的使用壽命;•緊湊的結(jié)構(gòu),減低成本和空間;•足夠的鍍金厚度確保長期使用接觸良好;•特種塑料制造,能耐受潮濕的環(huán)境,最高使用溫度可達175 ℃;•超短訂貨周期。APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS單位:mm
產(chǎn) 品 型 號 IC封裝 a b b1 c d e A B C 003-0009-081 HDDF/MBS 4.7±0.2 7.0(max) 3.8±0.2 2.5±0.2 0.6±0.2 2.54 24.7 12.6 18.0DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION
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