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西安高溫反偏老化系統(tǒng)
詳細信息
系統(tǒng)適用于各種封裝的二極管、三極管、MOSFET、橋堆和可控硅等分立器件進行高溫反偏、高溫柵偏的電耐久性試驗(HTGB/HTRB)、高溫漏電流測試(H.T.I.R)和老化篩選。主要技術指標和性能:
系統(tǒng)特點 單溫區(qū),24通道,2480工位,不監(jiān)測H.T.I.R 符合標準 符合MIL、GJB、JEDEC、GB試驗要求 器件保護方式 快速熔斷保險絲 高溫試驗箱 型號 ESPEC 高溫試驗箱 內容積 橫向風道,內容積:600mm*600mm*600mm 溫度范圍 室溫~200℃ 試驗容量 試驗通道 24個試驗通道 試驗容量 80位/通道*24通道=2480位 試驗電源 電源種類 100V / 200V / 300V / 600V / 800V / 1000V / 1200V / 1500V / 2000V 電源功能 數(shù)字顯示、過壓、恒流、短路保護、高可靠 驅動檢測板 數(shù)量 24塊(電源輸入控制板) 功能 老化板插入指示功能 高壓保護 防高壓擊穿保護電路,在2000V高壓擊穿情況下,無擊穿和飛弧現(xiàn)象 老化板老化座 種類 幾十種按標準設計的老化板供用戶選擇,PCB加工工藝特殊處理 材質 FR5(Tg=170℃) / Polymide(Tg=260℃) 耐溫 老化板長期耐受150℃/175℃高溫 尺寸 176mm*600mm 老化座 各種耐高溫老化座,可根據(jù)用戶要求開發(fā)定制,長期耐受175℃高溫 供電要求 AC220V單相,8KW 外形尺寸(W*D*H) 127*134*200(cm) 重量 約500Kg
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