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西安BGA系列老化座
產(chǎn)品規(guī)格 :BGA產(chǎn)品價格 :面議點 擊 數(shù) :37015
詳細信息• 緊湊型設計，提高老化測試板容量；
• 采用翻蓋加螺旋下壓結構，操作方便；
• 壓塊結構合理，下壓速度線性可控,下壓力度平穩(wěn)均衡，芯片管殼受力均勻保證安全；
• 探針的爪頭呈凹圓弧型,有效承托錫球，既可以保證接觸性能穩(wěn)定又能保護錫球和焊盤外形；
• 精確的定位槽、導向孔,確保IC定位精確；
• 特殊IC載體結構，保護探針不受外力損壞；
• 探針，鈹銅鍍硬金,使用壽命達10萬次以；
• 探針更換方便，維修成本低；
• 采用高強度且耐高溫絕緣材料；
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