HDDF/MBS

產(chǎn)品規(guī)格 :

產(chǎn)品價(jià)格 :面議

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詳細(xì)信息

 

•結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，適應(yīng)各型號(hào)器件的放置和提��；

•專用接觸簧片，確保和器件接觸良好；

•接觸簧片選用優(yōu)質(zhì)銅材，經(jīng)良好的表面處理工藝，即保持彈性

又具有很長(zhǎng)的使用壽命；

•緊湊的結(jié)構(gòu),減低成本和空間；

•足夠的鍍金厚度確保長(zhǎng)期使用接觸良好；

•特種塑料制造，能耐受潮濕的環(huán)境，最高使用溫度可達(dá)175 ℃；

•超短訂貨周期。

 

 

 

 

APPLICABLE IC DIMENSIONS & SOCKET DIMENSIONS

 

                         

 

單位：mm

產(chǎn) 品 型 號(hào)	IC封裝	a	b	b1	c	d	e	A	B	C
003-0009-081	HDDF/MBS	4.7±0.2	7.0（max）	3.8±0.2	2.5±0.2	0.6±0.2	2.54	24.7	12.6	18.0

 

DESCRIPTION & ORDERING INFORMATION

DFN 4×

LCC24

MSOP8

MSOP10